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半導(dǎo)體復(fù)合焊接頭
??產(chǎn)品使用915半導(dǎo)體激光器和1070連續(xù)激光器進(jìn)行復(fù)合焊接,對(duì)中薄板、鋁、銅高反材料上的焊接具有很大優(yōu)勢(shì),減少焊縫缺陷。對(duì)動(dòng)力電池頂蓋焊接外觀更美觀光滑,解決爆點(diǎn)漏液?jiǎn)栴},提高焊接效率。
應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
1、減少焊縫缺陷,提高焊接效率;
2、覆蓋全波段;
3、對(duì)中薄板、鋁、銅高反材料上的焊接具有很大優(yōu)勢(shì);
4、完美焊接動(dòng)力電池頂蓋;
產(chǎn)品參數(shù)
型號(hào) | HW-BFH-XXXXXX-QBH-Y | |
適用功率 | ≤半導(dǎo)體1000W,≤光纖激光4000W | |
激光器類型 | 半導(dǎo)體激光器+光纖激光器 | |
聚焦 | 200 | |
準(zhǔn)直 | 半導(dǎo)體準(zhǔn)直:110;光纖準(zhǔn)直:100/120/150 | |
接口類型 | QBH | |
可接入波段 | 915um+1070um | |
整體重量 |
- 上一條振鏡準(zhǔn)直
- 下一條藍(lán)光焊接頭